-
simplification of low-temperature sintering nanosilver for power electronics packaging
جزئیات بیشتر مقاله- تاریخ ارائه: 1392/07/24
- تاریخ انتشار در تی پی بین: 1392/07/24
- تعداد بازدید: 1216
- تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
- شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
conventional solders cannot meet the requirements for high-temperature applications. recently, a low-temperature sintering technique involving a nanosilver paste has been developed for attaching semiconductor chips to substrates. sintered nanosilver joints showed high reliability in high-temperature applications. we used the nanosilver paste to attach 10 mm × 10 mm chips by introducing a pressure as low as only 1 mpa during drying at 185°c. die-shear tests showed that shear strengths of higher than 50 mpa could be generated by applying 5 mpa at 225°c for only 10 s or 1 mpa at 150°c for 600 s, followed by sintering for only 60 s at 275°c. the sintering temperature could be reduced to 250°c in most applications with a slight reduction in shear strength. as a result of good bonding, significant plastic flow and ductile fracture of the sheared silver joint could be observed by scanning electron microscopy (sem). sem also showed that the fracture of the sheared silver joint was a cohesive failure.
مقالات جدیدترین رویدادها
-
استفاده از تحلیل اهمیت-عملکرد در ارائه الگوی مدیریت خلاقیت سازمانی و ارائه راهکار جهت بهبود
-
بررسی تاثیر ارزش وجوه نقد مازاد بر ساختار سرمایه شرکت های پذیرفته شده در بورس اوراق بهادار تهران
-
بررسی تأثیر سطح افشای ریسک بر قرارداد بدهی شرکت های پذیرفته شده در بورس اوراق بهادار تهران
-
بررسی تأثیر رتبه بندی اعتباری مبتنی بر مدل امتیاز بازار نوظهور بر نقد شوندگی سهام با تأکید بر خصوصی سازی شرکت ها
-
تأثیر آمیخته بازاریابی پوشاک ایرانی بر تصویر ذهنی مشتری پوشاک ایرانی (هاکوپیان)
-
بررسی تأثیر زاویه تراش دیواره های محوری دندان بر میزان گیر روکش های کامل تاجی
-
زمان انتظار ارائه خدمات اورژانس در بیمارستان های منتخب دانشگاه علوم پزشکی ایران در سال 1386
-
مروری بر تأثیرات تکاملی هوش مصنوعی در علم رباتیک
-
thermal transport analysis in parallel-plate channel filled with open-celled metallic foams
-
thermomechanical coupling in shape memory alloys under cyclic loadings: experimental analysis and constitutive modeling
مقالات جدیدترین ژورنال ها
-
مدیریت و بررسی افسردگی دانش آموزان دختر مقطع متوسطه دوم در دروان کرونا در شهرستان دزفول
-
مدیریت و بررسی خرد سیاسی در اندیشه ی فردوسی در ادب ایران
-
واکاوی و مدیریت توصیفی قلمدان(جاکلیدی)ضریح در موزه آستان قدس رضوی
-
بررسی تاثیر خلاقیت، دانش و انگیزه کارکنان بر پیشنهادات نوآورانه کارکنان ( مورد مطالعه: هتل های 3 و 4 ستاره استان کرمان)
-
بررسی تاثیر کیفیت سیستم های اطلاعاتی بر تصمیم گیری موفق در شرکتهای تولیدی استان اصفهان (مورد مطالعه: مدیران شرکتهای تولیدی استان اصفهان)
-
بررسی و رتبه بندی راهکارهای جلوگیری از پرداخت خسارت های غیر واقعی در بیمه درمان (مورد مطالعه: شرکت بیمه سرمد)
-
نقد و بررسی قانون ممنوعیت استفاده از ماهواره از منظر حقوقی فقهی و جرم شناختی
-
بررسی تاثیر شفقت درمانی بر بهزیستی معنوی دانش آموزان یازدهم و دوازدهم شهرستان نیشابوردر سال تحصیلی 1399 - 1400
-
بررسی تأثیر جهت گیری استراتژیک بر رضایت مندی مشتریان و عملکرد سازمان در شعب بانک سپه استان تهران
-
ارزیابی نفوذ پذیری توده سنگ های سازند آسماری در تکیه گاه های سد خرسان 2
سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :