• بررسی اثر به کارگیری لایه های پیزوالکتریک بر خیز استاتیکی ورق های دایروی

    جزئیات بیشتر مقاله
    • تاریخ ارائه: 1390/01/01
    • تاریخ انتشار در تی پی بین: 1390/01/01
    • تعداد بازدید: 847
    • تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
    • شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
    در این مقاله یک حل دقیق برای تعیین خیز استاتیکی یک ورق نازک دایروی که سطوح بالایی و پایینی آن با لایه های پیزوالکتریک پوشیده شده، بر پایه تئوری کلاسیک ورق ها ارائه شده است. پتانسیل الکتریکی بر روی سطوح لایه های پیزوالکتریک صفر است و فرض می شود که میدان پتانسیل الکتریکی معادله ماکسول را ارضا کند. معادلات حرکت برای شرایط مرزی ساده و گیردار حل شده و پاسخ ها بر اساس توابع بسل بیان می شوند. بررسی نشان می دهد که لایه پیزوالکتریک تاثیر مهمی را بر روی خیز دارد و با افزایش ضخامت آن خیز ورق کاهش می یابد. برای صحه گذاری نتایج بدست آمده در این مقاله، از مقایسه نتایج بدست آمده با نتایج حاصله از نرم افزار آباکوس استفاده شده است.

سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :

با انتخاب دکمه ثبت پرسش، موافقت خود را با قوانین انتشار محتوا در وبسایت تی پی بین اعلام می کنم
مقالات جدیدترین ژورنال ها