محبوبترین نویسندگان :
نویسندگان مقالات پربازدید :
مجله مواد الکترونیکی 2013
جزئیات رویداد
اینستاگرام تی پی بین
همایش ، رویداد ، ژورنال

  • pb-free glass paste: a metallization-free die-attachment solution for high-temperature application on ceramic substrates

    نویسندگان :
    کلمات کلیدی :
    جزئیات بیشتر مقاله
    • تاریخ ارائه: 1392/07/24
    • تاریخ انتشار در تی پی بین: 1392/07/24
    • تعداد بازدید: 879
    • تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
    • شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
     a lead-free glass frit paste as a die-attach material for high-temperature microelectronic application is proposed in this study. the glass paste containing bi-based powder with a moderate amount of solvent was used for joining si dice on ceramic substrates without any metallization preparation for either of the bonding surfaces. the die was bonded to a ceramic substrate at 430°c for 10 min. the study focuses on the mechanical and microstructural characterization of the joints with si dice on two different types of ceramic substrate. shear strength measurements were carried out at both ambient and 250°c to evaluate room- and high-temperature performance. furthermore, the effect of aging at 300°c for 500 h on the mechanical properties is presented. the results of the mechanical and microstructural characterization demonstrate that low-temperature glass frit bonding is an effective die-attach method for harsh-environment electronic packaging.

سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :

با انتخاب دکمه ثبت پرسش، موافقت خود را با قوانین انتشار محتوا در وبسایت تی پی بین اعلام می کنم
مقالات جدیدترین رویدادها
مقالات جدیدترین ژورنال ها