-
thermal cycling reliability of sn-ag-cu solder interconnections. part 1: effects of test parameters
جزئیات بیشتر مقاله- تاریخ ارائه: 1392/07/24
- تاریخ انتشار در تی پی بین: 1392/07/24
- تعداد بازدید: 1057
- تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
- شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
the work presented in part 1 of this study focuses on identifying the effects of thermal cycling test parameters on the lifetime of ball grid array (bga) component boards. detailed understanding about the effects of the thermal cycling parameters is essential because it provides means to develop more efficient and meaningful methods of reliability assessment for electronic products. the study was carried out with a single package type (bga with 144 solder balls), printed wiring board (eight-layer build-up fr4 structure), and solder interconnection composition (sn-3.1ag-0.5cu) to ensure that individual test results would be comparable with each other. the effects of (i) temperature difference (δt), (ii) lower dwell temperature and lower dwell time, (iii) mean temperature, (iv) dwell time, and (v) ramp rate were evaluated. based on the characteristic lifetimes, the thermal cycling profiles were categorized into three lifetime groups: (i) highly accelerated conditions, (ii) moderately accelerated conditions, and (iii) mildly/nonaccelerated conditions. thus, one might be tempted to use the highly accelerated conditions to produce lifetime statistics as quickly as possible. however, to do this one needs to know that the failure mechanisms do not change from one lifetime group to another and that the failure mechanisms correlate with real-use failures. therefore, in part 2 the observed differences in component board lifetimes will be explained by studying the failure mechanisms that take place in the three lifetime groups.
مقالات جدیدترین رویدادها
-
استفاده از تحلیل اهمیت-عملکرد در ارائه الگوی مدیریت خلاقیت سازمانی و ارائه راهکار جهت بهبود
-
بررسی تاثیر ارزش وجوه نقد مازاد بر ساختار سرمایه شرکت های پذیرفته شده در بورس اوراق بهادار تهران
-
بررسی تأثیر سطح افشای ریسک بر قرارداد بدهی شرکت های پذیرفته شده در بورس اوراق بهادار تهران
-
بررسی تأثیر رتبه بندی اعتباری مبتنی بر مدل امتیاز بازار نوظهور بر نقد شوندگی سهام با تأکید بر خصوصی سازی شرکت ها
-
تأثیر آمیخته بازاریابی پوشاک ایرانی بر تصویر ذهنی مشتری پوشاک ایرانی (هاکوپیان)
-
نقدی فقهی بر ماده 225 قانون مجازات اسلامی
-
تاثیر مداخله به روش تلفیق سازی حسی بر بهبود کودکان دارای اختلالات طیف اتیسم
-
ارزیابی مدل های تجربی تخمین آورد سالانه در حوضه آبریز رودخانه کر در استان فارس
-
مروری بر روش های بهسازی و تقویت دیواربرشی بتنی
-
ارتباط گردشگری ورزشی با توسعه اشتغال زایی، ایجاد درآمد و کاهش فقر و سرمایه گذاری در استان خوزستان
مقالات جدیدترین ژورنال ها
-
مدیریت و بررسی افسردگی دانش آموزان دختر مقطع متوسطه دوم در دروان کرونا در شهرستان دزفول
-
مدیریت و بررسی خرد سیاسی در اندیشه ی فردوسی در ادب ایران
-
واکاوی و مدیریت توصیفی قلمدان(جاکلیدی)ضریح در موزه آستان قدس رضوی
-
بررسی تاثیر خلاقیت، دانش و انگیزه کارکنان بر پیشنهادات نوآورانه کارکنان ( مورد مطالعه: هتل های 3 و 4 ستاره استان کرمان)
-
بررسی تاثیر کیفیت سیستم های اطلاعاتی بر تصمیم گیری موفق در شرکتهای تولیدی استان اصفهان (مورد مطالعه: مدیران شرکتهای تولیدی استان اصفهان)
-
بررسی تاثیر ترکیب مهاربند کمانش تاب و قاب خمشی در ارتفاع بر فروریزش لرزه ای قاب های فولادی
-
بررسی نظام حقوقی بین المللی حمایت از محیط زیست دریایی با تکیه بر دریاچه خزر در بستر آلودگی
-
مکاتب و قلمرو جرم شناسی
-
بررسی عامل های شخصیتی با سندرم خستگی مزمن کارکنان مراکز بهداشتی درمانی
-
how to influence the native environment design on ecotourism (case study: aras zone)
سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :