محبوبترین نویسندگان :
نویسندگان مقالات پربازدید :
مجله مواد الکترونیکی 2013
جزئیات رویداد
همایش ، رویداد ، ژورنال
اینستاگرام تی پی بین

  • in situ characterization of triboelectrochemical effects on topography of patterned copper surfaces

    نویسندگان :
    کلمات کلیدی :
    جزئیات بیشتر مقاله
    • تاریخ ارائه: 1392/07/24
    • تاریخ انتشار در تی پی بین: 1392/07/24
    • تعداد بازدید: 730
    • تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
    • شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
     the topographic response of patterned copper surfaces to chemical–mechanical polishing (cmp) was investigated using a triboelectrochemical approach. experimental methods include using a combined system containing a tribometer and a potentiostat. results showed that more step height reduction and lower average surface roughness were obtained via cmp in acidic than in alkaline slurry. the increased contact area between wafer, pad, and abrasives was associated with the increase in friction. it was found that ph-dependent oxide formation and removal dominate the step height reduction for both acidic and alkaline slurries. the in situ approach pinpointed interactions between mechanical stimulation, chemical reaction, and electrochemical passivation. this research is beneficial to understanding triboelectrochemistry in cu chemical–mechanical polishing of patterned wafers, an important application in semiconductor manufacturing.

سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :

با انتخاب دکمه ثبت پرسش، موافقت خود را با قوانین انتشار محتوا در وبسایت تی پی بین اعلام می کنم
مقالات جدیدترین رویدادها
مقالات جدیدترین ژورنال ها