-
failure analysis of board-level sn-ag-cu solder interconnections under jedec standard drop test
جزئیات بیشتر مقاله- تاریخ ارائه: 1392/07/24
- تاریخ انتشار در تی پی بین: 1392/07/24
- تعداد بازدید: 925
- تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
- شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
this work investigates the board-level drop reliability of printed circuit boards (pcbs) assembled using three chip-size packages subjected to joint electron device engineering council (jedec) standard drop test condition b. the acceleration and dynamic strain responses at several locations of the board-level package in the time and frequency domain are comprehensively investigated. the results in the time domain suggest that the dynamic response of the board-level package has two phases: forced vibration and free vibration. the maximum response occurs at the first half free vibration cycle. the acceleration response at the center of the pcb is larger than at the edges, whereas the dynamic strain response is just the opposite. the results in the frequency domain show that the first mode is fundamental. in addition, failure analysis is performed using the dye-and-pry test and cross-section test, suggesting that the brittle cracking occurs at the layer between the integrated circuit (ic) pad and the solder, not only through intermetallic compound (imc) but also along the surface between the ic pad and imc.
مقالات جدیدترین رویدادها
-
استفاده از تحلیل اهمیت-عملکرد در ارائه الگوی مدیریت خلاقیت سازمانی و ارائه راهکار جهت بهبود
-
بررسی تاثیر ارزش وجوه نقد مازاد بر ساختار سرمایه شرکت های پذیرفته شده در بورس اوراق بهادار تهران
-
بررسی تأثیر سطح افشای ریسک بر قرارداد بدهی شرکت های پذیرفته شده در بورس اوراق بهادار تهران
-
بررسی تأثیر رتبه بندی اعتباری مبتنی بر مدل امتیاز بازار نوظهور بر نقد شوندگی سهام با تأکید بر خصوصی سازی شرکت ها
-
تأثیر آمیخته بازاریابی پوشاک ایرانی بر تصویر ذهنی مشتری پوشاک ایرانی (هاکوپیان)
-
تاثیر فن آوری های نوین در خلق محیط های شهری
-
بررسی رفتار سازه های بتن آرمه تقویت شده با روش شیارزنی و میلگرد چسبیده درون شیار
-
شبیه سازی عددی جریان پایین دست سازه های شیب شکن با مدل flow-3d
-
thermal and gas flow characterization of a fluxless si solder bonding oven
-
mechanical behaviour of textile-reinforced thermoplastics with integrated sensor network components
مقالات جدیدترین ژورنال ها
-
مدیریت و بررسی افسردگی دانش آموزان دختر مقطع متوسطه دوم در دروان کرونا در شهرستان دزفول
-
مدیریت و بررسی خرد سیاسی در اندیشه ی فردوسی در ادب ایران
-
واکاوی و مدیریت توصیفی قلمدان(جاکلیدی)ضریح در موزه آستان قدس رضوی
-
بررسی تاثیر خلاقیت، دانش و انگیزه کارکنان بر پیشنهادات نوآورانه کارکنان ( مورد مطالعه: هتل های 3 و 4 ستاره استان کرمان)
-
بررسی تاثیر کیفیت سیستم های اطلاعاتی بر تصمیم گیری موفق در شرکتهای تولیدی استان اصفهان (مورد مطالعه: مدیران شرکتهای تولیدی استان اصفهان)
-
ارتباط ارزش اطلاعات حسابداری در رویکرد گزارشگری یکپارچه
-
بازنگاهی به مفهوم تروریسم از منظر حقوق بین الملل و اسلام
-
برنامه ریزی استراتژیک فناوری اطلاعات در سازمان ها
-
تأثیر اجرای قوانین شهری و حقوق شهروندی در مسیر توسعه شهری پایدار؛ با تأکید بر عملکرد مدیریت شهری
-
استاندارد نرم افزارهای رایانه ای از منظر حقوق رقابت
سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :