محبوبترین نویسندگان :
نویسندگان مقالات پربازدید :
مجله مواد الکترونیکی 2013
جزئیات رویداد
همایش ، رویداد ، ژورنال
اینستاگرام تی پی بین

  • influence of joining conditions on bonding strength of joints: efficacy of low-temperature bonding using cu nanoparticle paste

    نویسندگان :
    کلمات کلیدی :
    جزئیات بیشتر مقاله
    • تاریخ ارائه: 1392/07/24
    • تاریخ انتشار در تی پی بین: 1392/07/24
    • تعداد بازدید: 967
    • تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
    • شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
     we investigated a new low-temperature bonding process utilizing cu nanoparticle paste without addition of sintering promoter. joint bonding strengths above 30 mpa were achieved even at a low bonding temperature of 250ºc. we attribute the higher bonding strengths of joints fabricated using the vacuum preheating process to the rapid progression of cu nanoparticle sintering due to the activated nanoparticle surface at lower temperatures. the increase in bonding strength depended on the applied pressure, in addition to the bonding temperature. the formation of a dimple-like morphology was confirmed in the ductile fracture area. this indicated that the joint bonded strongly with the bonding layer, in agreement with the results of bonding tests carried out on strongly bonded joints. the bonding ability of the joints obtained using cu nanoparticle paste could be improved by controlling the joint fabrication conditions.

سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :

با انتخاب دکمه ثبت پرسش، موافقت خود را با قوانین انتشار محتوا در وبسایت تی پی بین اعلام می کنم
مقالات جدیدترین رویدادها
مقالات جدیدترین ژورنال ها