25 مقاله با این کلمه کلیدی منتشر شده است. کلمه کلیدی : free solder تعداد محقق : 97 مقالات رویدادها : 25 مقاله مقالات ژورنال ها : 0 مقاله تاریخچه تمام جستجوها : 480 جستجو تاریخ انتشار عنوان مقاله رویداد ژورنال محبوبترین مقاله زبان مقاله characterization of recrystallization and microstructure evolution in lead-free solder joints using ebsd and 3d-xrd Event : journal of electronic materials 2013 0 0 988 قیمت : رایگان مشاهده و دریافت مقاله کامل transient crack growth behavior under cycle/time-dependent step loading for pb-containing and pb-free solders Event : journal of electronic materials 2013 0 0 951 قیمت : رایگان مشاهده و دریافت مقاله کامل crystal plasticity finite-element analysis of deformation behavior in multiple-grained lead-free solder joints Event : journal of electronic materials 2013 0 0 1034 قیمت : رایگان مشاهده و دریافت مقاله کامل the role of pd in sn-ag-cu solder interconnect mechanical shock performance Event : journal of electronic materials 2013 0 0 824 قیمت : رایگان مشاهده و دریافت مقاله کامل transformation-induced plasticity in sn-in solder joints Event : journal of electronic materials 2013 0 0 894 قیمت : رایگان مشاهده و دریافت مقاله کامل a study on the physical properties and interfacial reactions with cu substrate of rapidly solidified sn-3.5ag lead-free solder Event : journal of electronic materials 2013 0 0 1032 قیمت : رایگان مشاهده و دریافت مقاله کامل kinetics of dissolution and isothermal solidification for gold-enriched solid–liquid interdiffusion (slid) bonding Event : journal of electronic materials 2013 0 0 912 قیمت : رایگان مشاهده و دریافت مقاله کامل effect of ag on the microstructure of sn-8.5zn-xag-0.01al-0.1ga solders under high-temperature and high-humidity conditions Event : journal of electronic materials 2013 0 0 1016 قیمت : رایگان مشاهده و دریافت مقاله کامل low-cycle fatigue behavior of 95.8sn-3.5ag-0.7cu solder joints Event : journal of electronic materials 2013 0 0 875 قیمت : رایگان مشاهده و دریافت مقاله کامل mechanisms of creep deformation in pure sn solder joints Event : journal of electronic materials 2013 0 0 867 قیمت : رایگان مشاهده و دریافت مقاله کامل effect of alloying elements on the electrification–fusion phenomenon in sn-based eutectic alloys Event : journal of electronic materials 2013 0 0 851 قیمت : رایگان مشاهده و دریافت مقاله کامل mechanical characterization of lead-free sn-ag-cu solder joints by high-temperature nanoindentation Event : journal of electronic materials 2013 0 0 909 قیمت : رایگان مشاهده و دریافت مقاله کامل microstructure, thermal and wetting properties of sn-bi-zn lead-free solder Event : journal of electronic materials 2013 0 0 1005 قیمت : رایگان مشاهده و دریافت مقاله کامل influence of composition on the morphology of primary cu6sn5 in sn-4cu alloys Event : journal of electronic materials 2013 0 0 930 قیمت : رایگان مشاهده و دریافت مقاله کامل altering the mechanical properties of sn films by alloying with bi: mimicking the effect of pb to suppress whiskers Event : journal of electronic materials 2013 0 0 840 قیمت : رایگان مشاهده و دریافت مقاله کامل retarding electromigration in lead-free solder joints by alloying and composite approaches Event : journal of electronic materials 2013 0 0 933 قیمت : رایگان مشاهده و دریافت مقاله کامل influence of joining conditions on bonding strength of joints: efficacy of low-temperature bonding using cu nanoparticle paste Event : journal of electronic materials 2013 0 0 921 قیمت : رایگان مشاهده و دریافت مقاله کامل effects of y2o3 nanoparticles on growth behaviors of cu6sn5 grains in soldering reaction Event : journal of electronic materials 2013 0 0 831 قیمت : رایگان مشاهده و دریافت مقاله کامل enhancing the ductility of sn-ag-cu lead-free solder joints by addition of compliant intermetallics Event : journal of electronic materials 2013 0 0 915 قیمت : رایگان مشاهده و دریافت مقاله کامل impact of electrical current on the long-term reliability of fine-pitch ball grid array packages with sn-ag-cu solder interconnects Event : journal of electronic materials 2013 0 0 838 قیمت : رایگان مشاهده و دریافت مقاله کامل 1 2 بعدی
مقالات جدیدترین رویدادها استفاده از تحلیل اهمیت-عملکرد در ارائه الگوی مدیریت خلاقیت سازمانی و ارائه راهکار جهت بهبود بررسی تاثیر ارزش وجوه نقد مازاد بر ساختار سرمایه شرکت های پذیرفته شده در بورس اوراق بهادار تهران بررسی تأثیر سطح افشای ریسک بر قرارداد بدهی شرکت های پذیرفته شده در بورس اوراق بهادار تهران بررسی تأثیر رتبه بندی اعتباری مبتنی بر مدل امتیاز بازار نوظهور بر نقد شوندگی سهام با تأکید بر خصوصی سازی شرکت ها تأثیر آمیخته بازاریابی پوشاک ایرانی بر تصویر ذهنی مشتری پوشاک ایرانی (هاکوپیان) مدل سازی و ارزیابی پیش بینی امنیت چرخه مدیریت ریسک، ایمنی و بهداشت محیط کار بر مبنای شبکه پتری تصادفی عمومی، مطالعه ی موردی: کارگاه های متروهای شهر تهران یافته های بالینی، سونوگرافی و ماموگرافیک در افراد مراجعه کننده با درد پستان، بیمارستان شهید یحیی نژاد بابل بررسی دیدگاه خبرگزاری بی بی سی فارسی پیرامون ویروس کرونا وارتباط آن با دین وسیاست در ج.ا.ایران چیستی و چرایی و چگونگی آموزش کارکنان در سازمان های آموزشی مقایسه الگوریتم های بهینه سازی فاخته، ژنتیک و سیستم مورچگان در بهینه سازی سازه های خرپایی تحت بارهای استاتیکی مقالات جدیدترین ژورنال ها مدیریت و بررسی افسردگی دانش آموزان دختر مقطع متوسطه دوم در دروان کرونا در شهرستان دزفول مدیریت و بررسی خرد سیاسی در اندیشه ی فردوسی در ادب ایران واکاوی و مدیریت توصیفی قلمدان(جاکلیدی)ضریح در موزه آستان قدس رضوی بررسی تاثیر خلاقیت، دانش و انگیزه کارکنان بر پیشنهادات نوآورانه کارکنان ( مورد مطالعه: هتل های 3 و 4 ستاره استان کرمان) بررسی تاثیر کیفیت سیستم های اطلاعاتی بر تصمیم گیری موفق در شرکتهای تولیدی استان اصفهان (مورد مطالعه: مدیران شرکتهای تولیدی استان اصفهان) تاثیر کنترل دولتی بر کارایی سرمایه گذاری در نیروی کار فرهنگ تلمیحات در دیوان غزلیات امیری فیروزکوهی صرفه جویی اقتصادی در برخورداری معلولین از شهر الکترونیک theoretical study of m2x4 (m=c, x=h, f and cl) structures by using homo, lumo, nbo and nmr analysis finite element modeling of post-tensioned two-way concrete slabs under flexural loading