-
microstructure evolution of cu-cored sn solder joints under high temperature and high current density
جزئیات بیشتر مقاله- تاریخ ارائه: 1392/07/24
- تاریخ انتشار در تی پی بین: 1392/07/24
- تعداد بازدید: 1014
- تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
- شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
this work investigated the microstructure evolution of cu-cored sn solder joints under high temperature and high current density. the cu6sn5 phase formed at both the cu core/sn interface and cu wire/sn interface right after reflow and grew with increasing annealing time, while the cu3sn phase formed and grew at the cu/cu6sn5 interfaces. intermetallic compound (imc) growth followed a linear relationship with the square root of annealing time due to a diffusion-controlled mechanism. under high current density, the thickness of the interfacial imcs of the cu core/sn interface at the cathode side increased and the cu core/sn interface at the anode side exhibited an irregular and serrated morphology with prolonged current stressing time. finite-element simulation was carried out to obtain the distribution of current density in the solder joint. since cu has lower resistivity, the electrical current primarily selected the cu core as its electrical path, resulting in current crowding at the cu core and the region between the cu core and cu wire. compared with the conventional solder joint, the electromigration (em) lifetime of the cu-cored solder joint was much longer.
مقالات جدیدترین رویدادها
-
استفاده از تحلیل اهمیت-عملکرد در ارائه الگوی مدیریت خلاقیت سازمانی و ارائه راهکار جهت بهبود
-
بررسی تاثیر ارزش وجوه نقد مازاد بر ساختار سرمایه شرکت های پذیرفته شده در بورس اوراق بهادار تهران
-
بررسی تأثیر سطح افشای ریسک بر قرارداد بدهی شرکت های پذیرفته شده در بورس اوراق بهادار تهران
-
بررسی تأثیر رتبه بندی اعتباری مبتنی بر مدل امتیاز بازار نوظهور بر نقد شوندگی سهام با تأکید بر خصوصی سازی شرکت ها
-
تأثیر آمیخته بازاریابی پوشاک ایرانی بر تصویر ذهنی مشتری پوشاک ایرانی (هاکوپیان)
-
طراحی یک سیستم پشتیبان تصمیم برای تخصیص پویای پاداش برمبنای روش dea
-
طرح اختلاط بتن با استفاده از اصول بهینه سازی و بر اساس نتایج آزمایشگاهی
-
ظرفیت باربری پی های سطحی چندبر
-
بازیافت انرژی در واحد تصفیه گاز با استفاده از اصلاح شبکه مبدل گرمایی
-
the effect of underplatform dampers on the forced response of bladed disks by a coupled static/dynamic harmonic balance method
مقالات جدیدترین ژورنال ها
-
مدیریت و بررسی افسردگی دانش آموزان دختر مقطع متوسطه دوم در دروان کرونا در شهرستان دزفول
-
مدیریت و بررسی خرد سیاسی در اندیشه ی فردوسی در ادب ایران
-
واکاوی و مدیریت توصیفی قلمدان(جاکلیدی)ضریح در موزه آستان قدس رضوی
-
بررسی تاثیر خلاقیت، دانش و انگیزه کارکنان بر پیشنهادات نوآورانه کارکنان ( مورد مطالعه: هتل های 3 و 4 ستاره استان کرمان)
-
بررسی تاثیر کیفیت سیستم های اطلاعاتی بر تصمیم گیری موفق در شرکتهای تولیدی استان اصفهان (مورد مطالعه: مدیران شرکتهای تولیدی استان اصفهان)
-
مدل سنجش رویکرد برد – برد به عنوان زیرساخت کار تیمی
-
بررسی ویژگی های معماری و هنر ادوار مختلف در مسجد جمعه اردبیل
-
دفاع از مظلوم از منظر نهج البلاغه
-
طراحی الگوی هوشمندسازی مدیریت فروشگاه های زنجیره ای ایران بر پایه هوش تجاری ( مورد مطالعه فروشگاه زنجیره ای پروما)
-
بررسی عوامل ایجاد تاخیر در اجرای سازه های فلزی صنعتی (مطالعه موردی: طرح الفین هشتم)
سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :