-
study of intermetallic growth and kinetics in fine-pitch lead-free solder bumps for next-generation flip-chip assemblies
جزئیات بیشتر مقاله- تاریخ ارائه: 1392/07/24
- تاریخ انتشار در تی پی بین: 1392/07/24
- تعداد بازدید: 1103
- تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
- شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
with continued advances in microelectronics, it is anticipated that next-generation microelectronic assemblies will require a reduction of the flip-chip solder bump pitch to 100 μm or less from the current industrial practice of 130 μm to 150 μm. with this reduction in pitch size, and thus in bump height and diameter, the interaction between die pad metallurgy and substrate pad metallurgy becomes more critical due to the shorter diffusion path and greater stress. existing literature has not addressed such metallurgical interaction in actual fine-pitch flip-chip assemblies. this work studies intermetallic growth and kinetics in fine-pitch lead-free solder bumps through thermal aging of flip-chip assemblies. based on this study, it is seen that ni from the die pad diffuses to the substrate pad region and cu from the substrate pad diffuses to the die pad region, thus the resulting intermetallic compounds at the die and substrate pad regions are influenced by the other pad as well. such cross-pad interaction is much stronger in fine-pitch solder bumps with smaller standoff height. it is seen that the die pad region contains ni3p and (cu,ni)6sn5 after thermal aging, while the substrate pad region contains cu3sn and (cu,ni)6sn5. by digitally measuring the thickness of the interfacial phases, the kinetics parameters and the activation energy were calculated for the growth of (cu,ni)6sn5 on the substrate side. the cu diffusion coefficient through the intermetallic compound (imc) layer was found to be 0.03370 μm2/h, 0.1423 μm2/h, and 0.4463 μm2/h at 100°c, 125°c, and 150°c, respectively, and the apparent activation energy for the growth of compound layers was 67.89 kj/mol.
مقالات جدیدترین رویدادها
-
استفاده از تحلیل اهمیت-عملکرد در ارائه الگوی مدیریت خلاقیت سازمانی و ارائه راهکار جهت بهبود
-
بررسی تاثیر ارزش وجوه نقد مازاد بر ساختار سرمایه شرکت های پذیرفته شده در بورس اوراق بهادار تهران
-
بررسی تأثیر سطح افشای ریسک بر قرارداد بدهی شرکت های پذیرفته شده در بورس اوراق بهادار تهران
-
بررسی تأثیر رتبه بندی اعتباری مبتنی بر مدل امتیاز بازار نوظهور بر نقد شوندگی سهام با تأکید بر خصوصی سازی شرکت ها
-
تأثیر آمیخته بازاریابی پوشاک ایرانی بر تصویر ذهنی مشتری پوشاک ایرانی (هاکوپیان)
-
راهکارهای توسعه حمل ونقل پایدار با تاکید بر پیاده مداری نمونه موردی: محله شهر آرا
-
تجلی معنا در صورت در معماری ایرانی اسلامی
-
بررسی تاثیر آرایش آرماتورهای عرضی بر مقاومت فشاری بتن درسازه های بتن مسلح به روش اجزاء محدود
-
نگاهی تحلیلی بر آمیخته بازاریابی بر مبنای ارزش
-
تأثیر آموزش بر بهبود تحمل رژیم آهن زدایی دفروکسامین زیر پوستی در بیماران تالاسمی شدید
مقالات جدیدترین ژورنال ها
-
مدیریت و بررسی افسردگی دانش آموزان دختر مقطع متوسطه دوم در دروان کرونا در شهرستان دزفول
-
مدیریت و بررسی خرد سیاسی در اندیشه ی فردوسی در ادب ایران
-
واکاوی و مدیریت توصیفی قلمدان(جاکلیدی)ضریح در موزه آستان قدس رضوی
-
بررسی تاثیر خلاقیت، دانش و انگیزه کارکنان بر پیشنهادات نوآورانه کارکنان ( مورد مطالعه: هتل های 3 و 4 ستاره استان کرمان)
-
بررسی تاثیر کیفیت سیستم های اطلاعاتی بر تصمیم گیری موفق در شرکتهای تولیدی استان اصفهان (مورد مطالعه: مدیران شرکتهای تولیدی استان اصفهان)
-
اثربخشی آموزش ارائه شده فناوری در آموزش مدیریت منابع انسانی
-
ارائه یک الگوریتم برای تخمین ورشکستگی موسسات مالی با الهام از الگوریتم زنبور عسل
-
ماهیت تقصیر پزشک
-
corrosion inhibition of mild steel surface by isoxazoles in hcl solution: electrochemical studies
-
industrialization and urbanization in turkey at the beginning of the 20th century
سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :