• بررسی تأثیر رفتار خمیری بر روی اندرکنش لرزه ای خاک- میکروپایل ها- سازه

    جزئیات بیشتر مقاله
    • تاریخ ارائه: 1391/07/15
    • تاریخ انتشار در تی پی بین: 1391/07/15
    • تعداد بازدید: 1011
    • تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
    • شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
    این مقاله شامل تحلیل اثر رفتار خمیری خاک بر روی پاسخ لرزه ای میکروپایل ها است. تحلیل با استفاده از مدلسازی اجزاء محدود در دامنه زمانی انجام شده است. رفتار خاک با استفاده از معیار موهر- کلمب ناپیوسته توضیح داده می شود. میکروپایل ها و روسازه به صورت المان های تیر مانند مدلسازی می شوند. شرایط مرزی به گونه ای به کار رفته که اطمینان حاصل شود که انتقال امواج از طریق مرزهای جانبی به بدنه فرضی خاک صورت گیرد. تحلیل ها برای بار هارمونیک انجام شده اند. بنابراین تحلیلها، رفتار خمیری می تواند دارای تأثیر چشم گیری بر روی پاسخ لرزه ای سیستم های خاک- میکروپایل ها- سازه باشد.

سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :

با انتخاب دکمه ثبت پرسش، موافقت خود را با قوانین انتشار محتوا در وبسایت تی پی بین اعلام می کنم
مقالات جدیدترین رویدادها
مقالات جدیدترین ژورنال ها