محبوبترین نویسندگان :
نویسندگان مقالات پربازدید :
مجله مواد الکترونیکی 2013
جزئیات رویداد
اینستاگرام تی پی بین
همایش ، رویداد ، ژورنال

  • optimized cu-sn wafer-level bonding using intermetallic phase characterization

    نویسندگان :
    کلمات کلیدی :
    جزئیات بیشتر مقاله
    • تاریخ ارائه: 1392/07/24
    • تاریخ انتشار در تی پی بین: 1392/07/24
    • تعداد بازدید: 1162
    • تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
    • شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
     the objective of this study is to optimize the cu/sn solid–liquid interdiffusion process for wafer-level bonding applications. to optimize the temperature profile of the bonding process, the formation of intermetallic compounds (imcs) which takes place during the bonding process needs to be well understood and characterized. in this study, a simulation model for the development of imcs and the unreacted remaining sn thickness as a function of the bonding temperature profile was developed. with this accurate simulation model, we are able to predict the parameters which are critical for bonding process optimization. the initial characterization focuses on a kinetics model of the cu3sn thickness growth and the amount of sn thickness that reacts with cu to form imcs. as-plated cu/sn samples were annealed using different temperatures (150°c to 300°c) and durations (0 min to 320 min). the kinetics model is then extracted from the measured thickness of imcs of the annealed samples.

سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :

با انتخاب دکمه ثبت پرسش، موافقت خود را با قوانین انتشار محتوا در وبسایت تی پی بین اعلام می کنم
مقالات جدیدترین رویدادها
مقالات جدیدترین ژورنال ها