-
optimized cu-sn wafer-level bonding using intermetallic phase characterization
جزئیات بیشتر مقاله- تاریخ ارائه: 1392/07/24
- تاریخ انتشار در تی پی بین: 1392/07/24
- تعداد بازدید: 1162
- تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
- شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
the objective of this study is to optimize the cu/sn solid–liquid interdiffusion process for wafer-level bonding applications. to optimize the temperature profile of the bonding process, the formation of intermetallic compounds (imcs) which takes place during the bonding process needs to be well understood and characterized. in this study, a simulation model for the development of imcs and the unreacted remaining sn thickness as a function of the bonding temperature profile was developed. with this accurate simulation model, we are able to predict the parameters which are critical for bonding process optimization. the initial characterization focuses on a kinetics model of the cu3sn thickness growth and the amount of sn thickness that reacts with cu to form imcs. as-plated cu/sn samples were annealed using different temperatures (150°c to 300°c) and durations (0 min to 320 min). the kinetics model is then extracted from the measured thickness of imcs of the annealed samples.
مقالات جدیدترین رویدادها
-
استفاده از تحلیل اهمیت-عملکرد در ارائه الگوی مدیریت خلاقیت سازمانی و ارائه راهکار جهت بهبود
-
بررسی تاثیر ارزش وجوه نقد مازاد بر ساختار سرمایه شرکت های پذیرفته شده در بورس اوراق بهادار تهران
-
بررسی تأثیر سطح افشای ریسک بر قرارداد بدهی شرکت های پذیرفته شده در بورس اوراق بهادار تهران
-
بررسی تأثیر رتبه بندی اعتباری مبتنی بر مدل امتیاز بازار نوظهور بر نقد شوندگی سهام با تأکید بر خصوصی سازی شرکت ها
-
تأثیر آمیخته بازاریابی پوشاک ایرانی بر تصویر ذهنی مشتری پوشاک ایرانی (هاکوپیان)
-
نانو مولکول های مغناطیسی
-
تشخیص عیب rubbing به وسیله آنالیز فاز و پروفیل ارتعاشی در فن استک
-
کاربرد نانوسیلیس در بتن سبک خودمتراکم حاوی دانه های منبسط شده پلی استایرن
-
individual muscle contributions to push and recovery subtasks during wheelchair propulsion
-
a direct calculation of moments of the sample variance
مقالات جدیدترین ژورنال ها
-
مدیریت و بررسی افسردگی دانش آموزان دختر مقطع متوسطه دوم در دروان کرونا در شهرستان دزفول
-
مدیریت و بررسی خرد سیاسی در اندیشه ی فردوسی در ادب ایران
-
واکاوی و مدیریت توصیفی قلمدان(جاکلیدی)ضریح در موزه آستان قدس رضوی
-
بررسی تاثیر خلاقیت، دانش و انگیزه کارکنان بر پیشنهادات نوآورانه کارکنان ( مورد مطالعه: هتل های 3 و 4 ستاره استان کرمان)
-
بررسی تاثیر کیفیت سیستم های اطلاعاتی بر تصمیم گیری موفق در شرکتهای تولیدی استان اصفهان (مورد مطالعه: مدیران شرکتهای تولیدی استان اصفهان)
-
بررسی ارتباط بین اعتماد به نفس کاذب مدیرعامل با بازده شرکت و مدیریت سود در شرکت های پذیرفته شده در بورس اوراق بهادار تهران
-
بررسی رابطه اعتیاد به بازی های کامپیوتری بر افت تحصیلی دانش آموزان دبیرستانی شهر زاهدان
-
ثبت بین المللی اختراعات در صنایع پزشکی
-
بررسی نقش گردش شغلی در توانمندسازی و خلاقیت کارکنان (موردمطالعه: صندوق بیمه اجتماعی کشاورزان روستاییان و عشایر کشور)
-
removal of black remazol in aqueous solution with activated carbons from corncobs based on the design of experiments methodology
سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :